影像模組是一種用于各種新型便攜式攝像設(shè)備的核心器件,主要由Sensor(圖像傳感器)、Lens(鏡頭)、VCM(音圈馬達(dá))、FPC(柔性電路板)、Connector(連接器)等零件構(gòu)成,主要應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、智能家居、車載、VR/AR及安全監(jiān)控等領(lǐng)域,與傳統(tǒng)攝像系統(tǒng)相比具有小型化、低功耗、低成本、高影像品質(zhì)等優(yōu)點(diǎn)。
2012年10月設(shè)立南昌歐菲光電技術(shù)有限公司,陸續(xù)在美國(guó)、日本、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)等地設(shè)立研發(fā)中心,擁有了光學(xué)設(shè)計(jì)、封裝工藝、圖像處理、軟件算法方面的核心技術(shù)。
2015年3月構(gòu)建了國(guó)內(nèi)先進(jìn)的專業(yè)影像技術(shù)評(píng)測(cè)中心。
2016年全面導(dǎo)入自動(dòng)化生產(chǎn)線,國(guó)內(nèi)模組行業(yè)自動(dòng)化程度位居前列。
2016年完成了雙攝模組的6軸全自動(dòng)光軸AA組裝設(shè)備的開(kāi)發(fā)與量產(chǎn),具有完全的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
2016年與手機(jī)平臺(tái)商展開(kāi)全面戰(zhàn)略性合作。
2016年完成高精度雙攝像頭模組的開(kāi)發(fā)及量產(chǎn),雙攝光軸精度處于國(guó)內(nèi)攝像頭模組行業(yè)領(lǐng)先地位。
2017年8月開(kāi)發(fā)三攝像頭,并于2018年Q1正式量產(chǎn)。
2017年6月開(kāi)發(fā)CMP小型化封裝工藝,并于2018年Q3正式量產(chǎn)。
2017年成立精密光學(xué),補(bǔ)充鏡頭資源,整合供應(yīng)鏈。
2018年收購(gòu)富士天津,獲取1000多項(xiàng)鏡頭專利,同時(shí)打開(kāi)車載鏡頭市場(chǎng)。
2019年鏡頭量產(chǎn)4800萬(wàn)像素產(chǎn)品,逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額;行業(yè)內(nèi)自主研發(fā)OLA(鏡頭馬達(dá)一體式)小型AF方案,整合鏡頭馬達(dá)資源;行業(yè)內(nèi)自主研發(fā)6400萬(wàn)像素?cái)z像頭。
2020年智能手機(jī)攝像頭模組出貨量為8.06億顆,同比增長(zhǎng)7.98%。
2021年連續(xù)潛望、芯片防抖、云臺(tái)防抖、可變光圈等新技術(shù)相繼研發(fā)和推廣,行業(yè)內(nèi)首發(fā)液態(tài)仿生快速對(duì)焦微距模組,并成功導(dǎo)入量產(chǎn),在高新技術(shù)領(lǐng)域更上一個(gè)臺(tái)階。
3D視覺(jué)、多攝像頭發(fā)展前景廣闊,深度信息獲取成為關(guān)鍵,在手機(jī)、VR/AR、車載等方面將得到廣泛應(yīng)用。
雙攝手機(jī)已成為主流,光學(xué)Zoom、雙OIS防抖攝像頭需求凸顯。
手機(jī)全面屏已成趨勢(shì),超小封裝的前置攝像頭漸成主流。
影像實(shí)時(shí)拼接技術(shù)將多元化應(yīng)用,如會(huì)議攝像頭、廣角自拍等。
產(chǎn)業(yè)上下游整合需求日顯,技術(shù)拓展至更深層次。
更高像素/潛望式/光學(xué)變焦/可變光圈(F1.5~F2.4)/微距放大/廣角畸變矯正/常規(guī)VCM、VCM&Lens一體式/智能駕駛/ToF